來(lái)源：昌昇自動(dòng)化時(shí)間：2022-02-23
說(shuō)到元器件的真假，無(wú)非就是需要辨別一下，元器件是原裝貨還是散新貨。下面由專(zhuān)業(yè)頻譜儀維修工程師司工分享：
這里所說(shuō)的散新貨，就是翻新件或是拆機(jī)件，是經(jīng)過(guò)處理再加工的器件，所以行業(yè)人一般稱(chēng)之為散新貨。
看芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮，無(wú)朔膠的質(zhì)感。
看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專(zhuān)用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。
另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺(jué)到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺(jué)。
主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過(guò)新、過(guò)清有問(wèn)題的可能性也較大，但不少小廠特別是國(guó)內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來(lái)如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對(duì)主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
另外，近來(lái)用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來(lái)越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方，而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆同粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是Remark的。
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡。
另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。
正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。
Remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)’)或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底而的標(biāo)號(hào)若很混亂也說(shuō)明器件是Remark的。
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸，但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的，但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型后須“脫?！?，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實(shí)際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問(wèn)題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。
如果有些芯片我們無(wú)法用肉眼和經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷的我們可以借助一寫(xiě)工具，如放大鏡和數(shù)碼放大鏡。打磨翻新過(guò)的芯片表而有細(xì)微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須借助設(shè)備來(lái)觀察!
1）看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化學(xué)稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2）看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過(guò)的則有的腳不整齊且有些歪。
3）看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了，有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。
在實(shí)際工作中還要仔細(xì)觀察觀察，有的造假工藝相當(dāng)?shù)母撸诓少?gòu)中要特別的慎重!
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